在環(huán)氧樹脂上的應(yīng)用

DBU在室溫至40℃范圍內(nèi)幾乎不和環(huán)氧樹脂起固化反應(yīng)，而溫度升高至100℃時在15min內(nèi)就可以使環(huán)氧樹脂凝膠。在環(huán)氧樹脂上DBU主要用作集成電路及電子部件封裝用環(huán)氧樹脂的固化促進劑。

DBU和線性酚醛樹脂的結(jié)合物是淡黃色固體，他改變了DBU在潮濕環(huán)境下易水解的缺點。因此它組成的IC封裝用的環(huán)氧模塑料有良好的耐濕熱和高壓蒸煮性能。

在聚氨酯上的應(yīng)用

DBU在聚氨酯行業(yè)用作催化劑，它是一種活性很強的低氣味凝膠催化劑，DBU主要用于需要強凝膠催化作用的場合，包括含有脂環(huán)族異氰酸酯或脂肪族異氰酸酯的配方，因為它們的活性不如芳香族的異氰酸酯，所以需要很強的催化劑。

在其他方面的應(yīng)用

DBU的主要用途是作為藥物合成的一種優(yōu)良的有機堿脫酸劑。他可取代有機堿如三乙胺、N,N-胺、吡啶和喹啉，廣泛應(yīng)用于有機合成和半合成抗生素，在脫鹵化氫反應(yīng)中活的較滿意的效果。DBU廣泛用于頭孢半合成抗菌素藥物的生產(chǎn)，如氨和在DBU的存在下反應(yīng)生成哌嗪。DBU還可以用作防銹劑，可配制高緩緩蝕劑。